本期“至善芯语”集成电路系列讲座邀请到陈巍博士为我们做相关报告与交流，欢迎各位行业同仁、研究生们参会并交流。

讲座信息

报告人：陈巍

主持人：单伟伟

主题：DeepSeek V3/R1架构的深度分析与深度思考

时间：2025年3月11日星期二16:00—17:30

地点：EDA国创中心2楼208会议室

嘉宾介绍

陈巍

大模型+AI芯片专家

博士，高级职称。国际计算机学会（ACM）、中国计算机学会（CCF）专业会员，多个国际人工智能期刊审稿人。主要研究方向为大模型架构、稀疏量化压缩与部署加速，存算一体与3D Chiplet处理器，相关技术成果已被广泛应用于知名IDC和互联网企业。

曾任领域知名人工智能（自然语言处理）企业首席科学家，中国科学院副主任（2012），多个国家科技重大专项课题负责人。中国与美国发明专利软件著作权约70+项（约50+项发明专利已授权）。著有《Sora大模型技术精要—原理、关键技术、模型架构与未来趋势》《GPT-4大模型硬核解读》《ChatGPT大模型技术精要—发展历程、原理、技术架构详解和产业未来》《DeepSeek是否有国运级的创新？2万字解读与硬核分析DeepSeek V3/R1的架构》等。

报告摘要

DeepSeek的最新模型V3和R1都属于MoE（混合专家）架构，并在开源世界产生了较大的影响力。特别是2025年1月开源的DeepSeek-R1，模型性能可挑战OpenAI闭源的o1 模型。本次分享从MoE模型架构与低比特训练框架创新的角度，深入分析DeepSeek V3/R1的架构、训练流程和训练框架设计思想，并给出大模型发展路线和算力芯片范式共生的深度思考。

1.Scaling law与Moore's law的范式共生

2.DeepSeek的架构提升与既要又要

3.V3/R1训练架构与软硬件协同进化

4.V3/R1训练流程与RL变幻莫测的潜力

5.推理芯片的影响分析

6.从DeepSeek到算力竞赛的深度思考