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  • 大模型EDA技术
    研究以大模型为基础的EDA技术，探索电路设计知识的新表征方法，希望实现未来真正无人参与的芯片设计，大幅降低芯片设计创新的成本。
  • 智能DTCO技术
    研究AI辅助的设计-工艺联合优化技术，通过设计和工艺联动优化，在集成电路制造放缓的背景下提升芯片设计的PPA。
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