本期“至善芯语”集成电路系列讲座邀请到中国石油大学（北京）金洲教授为我们做“晶体管级集成电路仿真优化方法”相关报告与交流，欢迎各位行业同仁、研究生们参会并交流。

讲座信息

报告人：中国石油大学（北京）

             金洲

主持人：东南大学 

             曹鹏

主题：晶体管级集成电路仿真优化方法

时间：2024年11月22日（周五）10:00-11:30

地点：EDA国创中心208会议室

        （南京市江北新区星火路17号创智大厦B座）

线上：#腾讯会议：102-914-216

嘉宾介绍

金洲

中国石油大学（北京）

副教授，博导，入选北京市科协青年人才托举工程。2010年于南京大学计算机科学与技术系获学士学位，2012年和2015年分别于日本早稻田大学获硕士、博士学位，早稻田大学研究中心博士后、GCOE研究员。研究方向为集成电路设计自动化（EDA），尤其关注AI与硬件加速的VLSI电路仿真验证技术、面向存算一体的科学计算软硬件协同设计等。已在DAC、SC、PPoPP、TCAD、DATE、TODAES、TCAS-II等重要国际会议和期刊上发表学术论文60余篇，主持国家自然科学基金青年基金、重大研究计划培育基金、重点基金课题、重点研发计划子课题等十余项，获SC2023最佳论文奖、EDA2首届青年科技奖、ISEDA2023 荣誉论文奖、日本电气学会IEEJ九州支部长奖等，研究成果已应用于国产EDA商业仿真软件中，并显著加速工业界实际电路的验证。

报告摘要

晶体管级集成电路仿真已经成为芯片设计的主要瓶颈，随着先进工艺节点的不断发展，集成电路设计规模与复杂度不断提升，当前SPICE仿真技术面临收敛难和收敛慢两大关键挑战。本报告将介绍课题组利用近来蓬勃发展的机器学习技术解决SPICE电路仿真中非线性直流仿真收敛难与求解慢的问题，以及针对大规模稀疏线性系统求解的谱图稀疏化优化算法、压缩算法等，实验表明可显著提高仿真的收敛性与求解效率。