会议简介

“至善芯语”论坛第11期邀请到浙江大学卓成教授和上海科技大学寇煦丰副教授做学术报告，会议将于12月8日（周五）上午9：30在EDA国创中心5楼会议室开始，欢迎各位行业同仁参与、交流和学习。

主办单位

国家专用集成电路系统（ASIC）工程技术研究中心

国家集成电路设计自动化技术创新中心

东南大学集成电路学院

江苏省产研院专用集成电路技术研究所

时间与方式

2023年12月8日（周五）

南京江北新区星火路17号创智大厦

B座5楼会议室

01

9:30-10：30

报告人

浙江大学  卓成  教授、博士生导师

报告主题

人工智能在芯片签核中的挑战与机遇

02

10：30-11：30

报告人

上海科技大学  寇煦丰  副教授、研究员、助理院长

报告主题

基于国产CMOS工艺的低温模型库与设计平台开发

嘉宾简介

报告一

卓成

人工智能在芯片签核中的挑战与机遇

卓成，浙江大学长聘教授、博士生导师。历任先进集成电路制造技术研究所副所长，计算智能与信号处理所所长，研究生招生处专聘副处长，智能计算创新联合研究中心主任等职，入选国家高层次人才计划、IEEE设计自动化协会杰出讲者、日本学术振兴会JSPS Fellow、德国洪堡资深学者奖和英国工程技术学会会士等。长期从事集成电路设计和设计自动化研究，主持国自然重点、科技部重点研发计划等重点项目，与国内外多家知名企业开展产学研合作。

相关成果获得包括DAC、ICCAD等领域旗舰会议最佳论文奖/提名奖8次和国际设计竞赛奖2次。担任IEEE TCAD等多个国际期刊编委、《计算机辅助设计与图形学学报》领域编委、多个国际会议主席及ACM SIGDA华东分会主席。

报告摘要：签核（Sign-Off）是芯片设计中的一个重要环节，它影响着电路的性能、功耗和可靠性。随着工艺的不断缩小和设计的不断复杂，传统的分析、验证乃至优化方法面临着很多挑战，如计算成本高、准确度低、效率低等。为了解决这些问题，以机器学习和深度学习为代表的人工智能技术作为一种强大的数据驱动技术，为芯片签核提供了新的思路和方法。

本报告将介绍人工智能在芯片后端分析/优化中的应用、潜力和价值，以及面临的挑战和机遇，为芯片后端签核带来新的视角和启发。

报告二

寇煦丰

基于国产CMOS工艺的

低温模型库与设计平台开发

寇煦丰，上海科技大学信息学院长聘副教授、研究员、助理院长，国家高层次海外人才青年项目获得者，上海科技青年35人引领计划入选者，IEEE高级会员。寇煦丰博士本科毕业于浙江大学信息学院（光电系）及竺可桢学院混合班，获竺可桢学院特优毕业生荣誉；博士毕业于美国加州大学洛杉矶分校，获电子工程系杰出博士毕业论文荣誉。

寇煦丰博士长期从事基于拓扑量子的新型自旋电子器件和低温电子学方面的研究工作，至今在Nature Electron，Nature Mater，Nature Nano，Science Adv，Nature Comm，Phys. Rev. Lett，IEEE EDL等杂志和IEDM会议发表论文90余篇，引用超过7000次，H指数为36；此外寇煦丰博士还获得了2012年度美国高通公司Qualcomm Innovation fellowship奖学金，2013年度国家优秀自费留学生奖学金，2018年度上海市青年五四奖章，2022年上海高等教育教学成果二等奖（第一完成人），2023年度上海浦东首届科技精英。

报告摘要：针对当前集成电路和信息技术领域面临的挑战，低温电子学不仅为突破器件在常温下信息处理功耗边界提供了新的可能，也是争夺量子霸权的重要组成部分。

本报告将就课题组近年来基于国产CMOS工艺所进行的器件低温测试、低温模型库开发、与低温电路设计进行介绍。课题组首先通过低温电学测试系统对国产先进CMOS工艺的前后道器件进行了变温测试表征，建立了相关的低温电学数据库。在这基础上，通过结合半导体器件低温物理机制，研究了器件阈值电压、沟道迁移率、跨导等参数随温度的变化关系，并在传统BSIM器件模型框架上建立了能够覆盖全温区、全尺寸、宽频域的低温器件集约模型。最后，报告将简要介绍利用课题组开发的低温模型库，对匹配低温高能效工作的相关电路进行的设计与优化，为低温电子学的发展提供新的思路。

南京江北新区星火路17号创智大厦

B座5楼会议室