12月11-12日，第三十届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展览馆成功举办。本次大会以“智慧上海，芯动世界”为主题，深入探讨当前形势下我国集成电路产业特别是IC设计业面临的困难与挑战以及发展建议，为集成电路产业链各个环节的企业构筑了一个在技术、市场、应用、投资等领域交流合作的平台，对集成电路发展突围和升级壮大具有重大意义。

EDA国创中心执行主任、东南大学首席教授杨军在专题论坛“EDA与IC设计服务（一）”中发表了题为《AI赋能的新一代EDA和IP研发》的演讲。他指出，随着集成电路技术的不断进步，芯片尺寸和集成度正逐渐逼近物理极限，这对传统的EDA工具提出了前所未有的挑战。面对这一现状，EDA国创中心积极探索AI赋能新一代EDA和IP的技术研发，力求在提升设计效率的同时解决集成电路制造速度放缓的问题，从而显著改善芯片的PPA。

展望未来，EDA国创中心将继续致力于EDA技术创新与人才培养，深化与高校、研究机构及企业的合作交流，以新理论和新方法解决EDA产业发展中遇到的新问题，推动EDA技术的不断创新。