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活动预告 | “至善芯语”集成电路系列讲座(突破AI处理器性能瓶颈:系统-架构联合设计方法)

时间:2024.08.19
Aug.19

2024

2024.08.19

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本期“至善芯语”&“芯”太湖集成电路系列讲座主题讲座,邀请到了上海交通大学张宸为我们做学术报告,欢迎各位行业同仁参与、交流和学习。

讲座信息:

报告人:上海交通大学   张宸

主持人:东南大学          单伟伟



主题: 突破AI处理器性能瓶颈:系统-架构联合设计方法

时间: 2024年8月20日(周二)9:30-11:00

地点: EDA国创中心501会议室(南京市江北新区星火路17号创智大厦B座)

嘉宾介绍:

 张宸 上海交通大学

上海交通大学电子信息与电气工程学院助理教授,从事人工智能处理器与系统架构研究,包括AI处理器性能建模、EDA方法、稀疏计算等。在ISCA、MICRO、DAC、FPGA等国际会议发表论文28篇,引用量4500余次,单篇最高论文引用超过2400余次。获得FPGA会议30年历史高被引论文(第一名),T-CAD 2019 Donald O. Pederson最佳论文(成立20余年来中国大陆首个),微软研究院院长特别奖,AI2000芯片技术世界最有影响力学者等。相关研究成果被谷歌、英伟达、微软、阿里巴巴等国内外产业界借鉴应用。


报告摘要:

高端人工智能芯片和系统是许多重要产业应用的支柱,也是我国被“卡脖子”的关键技术之一。近年来,AI算法的计算复杂度高速持续的增长,对“云-边-端”各级系统系统不断提出新的计算要求。本研究集中于人工智能体系结构的创新,通过对算法、框架、架构的垂直整合,整体突破AI系统的算力瓶颈。1)通过“系统-硬件”联合设计,系统地解决DSA硬件架构性能瓶颈。2)通过“算法+硬件”联合设计,将AI算法高层语义的稀疏关系穿透系统壁垒,消除芯片上的冗余计算。3)研发“基于高速互连的大规模分布式AI芯片集群架构”技术,突破传统分布式AI系统瓶颈。




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