日本九州工业大学教授, IEEE Fellow。研究方向为集成电路测试及高可靠性设计，IEEE Computer Society所属Power-Aware Testing技术活动委员会创始人兼共同主席，出版集成电路测试领域英文专著10部，拥有专利35项。

香港中文大学计算机科学与工程系教授，国家集成电路设计自动化技术创新中心首席科学家。当前研究兴趣集中在人工智能和电子设计自动化领域。他已经发表了180多篇论文，累计引用超过9000次，其中包括多篇顶级会议最佳论文奖和ICCAD十年回顾最具影响力论文奖。他指导了超过20名博士，多位学生获得过IEEE TTTC杰出博士论文奖提名以及EDAA杰出博士论文奖。

华为半导体科学家，海思EDA首席架构师和EDA实验室主任。曾任美国Mentor Graphics Sr. Key Expert，研究领域包括VLSI SoC测试，压缩，诊断，良率分析、机器学习和AI芯片。获得美国爱荷华大学电子和计算机工程博士学位，拥有70+项专利，并发表140多篇国际论文。他是IEEE高级会员，曾担任DAC，ITC，VTS，ATS，ETS，ASPDAC，NATW等多个国际会议的组委会委员，他也是中国复旦大学微电子学院和西电微电子学院的兼职教授和企业博导。

中国科学院计算技术研究所副研究员，中科鉴芯（北京）科技有限责任公司首席执行官。研究方向为集成电路测试、格密码芯片、人工智能软硬件可靠性与安全性等。曾获中国产学研合作创新成果奖二等奖、北京市科学技术进步奖二等奖等。

东南大学集成电路学院副教授，专注于芯片敏捷开发，EDA和计算机体系结构方向的科研工作。拥有超过9年RISC-V芯片设计经验，科研成果多次在 DAC, IPDPS, HPDC, ICPP, TC, JSSC, TOCS等国际顶级会议和期刊上发表论文，并荣获EDA顶会DAC 2024年度最佳论文提名，IPDPS 2021年度最佳论文奖，ISSCC 2023 Code-a-Chip芯片设计奖等国际学术会议奖项。科研成果转化被美国西北太平洋国家实验室 (PNNL), 阿贡国家实验室 (ANL), 劳伦斯伯克利国家实验室(LBNL), RISC-V国际基金会, 美光科技, 大众, 英特尔等机构和企业采纳使用。

2014年日本九州工业大学博士。2014年任日本国立爱媛大学助理教授，2017年升为特任讲师（硕导），2024年升为特任副教授（博导）。研究兴趣为IC的在线测试，低功耗测试，可测试性设计，3D堆叠IC测试和硬件安全。已在IEEE，ACM，IEICE等期刊和国际学术会议上发表论文40余篇，出版3D堆叠IC技术相关英文专著1部（分担执笔），持有PCT国际专利一项。主持了JSPS资助的青年科学家基金项目和基础科学研究基金的研究项目，现在还担任JSPS和NSFC资助的中日双边联合研究项目的日方项目负责人。他是IEEE、ACM、IEICE、IPSJ和JIEP的会员，还是日本边界扫描技术研究会，系统及LSI设计技术研究会、VLSI设计技术研究会专委会成员。

东南大学教授博导，研究方向是人工智能算法与集成电路硬件协同设计等。主持完成多项国家重点研发计划、国家和省级自然科学基金项目、名企横向课题。已在国内外高水平期刊及学术会议上发表论文50余篇,其中SCI检索30篇，国家发明已授权40余项。组织研究生近3年荣获国际设计自动化（DAC）顶会的系统设计竞赛（SDC）上蝉联三届冠军；计算机辅助设计（ICCAD）大会的微机器学习竞赛（TinyML）获亚军和季军。